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铝基板制作工艺流程
发布者: 发布时间:2010/5/23 阅读:975

一、 开料

1、 开料的流程
铝基板制作工艺流程

  铝基板制作工艺流程

领料——剪切
2、 开料的目的
将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸
3、 开料注意事项
① 开料首件核对首件尺寸
② 注意铝面刮花和铜面刮花
③ 注意板边分层和披锋

二、 钻孔

1、 钻孔的流程
打销钉——钻孔——检板
2、 钻孔的目的
对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助
3、 钻孔的注意事项
① 核对钻孔的数量、空的大小
② 避免板料的刮花
③ 检查铝面的披锋,孔位偏差
④ 及时检查和更换钻咀
⑤ 钻孔分两阶段,一钻:开料后钻孔为外围工具孔
二钻:阻焊后单元内工具孔

三、 干/湿膜成像

1、 干/湿膜成像流程
磨板——贴膜——曝光——显影
2、 干/湿膜成像目的
在板料上呈现出制作线路所需要的部分
3、 干/湿膜成像注意事项
① 检查显影后线路是否有开路
② 显影对位是否有偏差,防止干膜碎的产生
③ 注意板面擦花造成的线路不良
曝光时不能有空气残留防止曝光不良
⑤ 曝光后要静止15分钟以上再做显影

四、酸性/碱性蚀刻

1、 酸性/碱性蚀刻流程
蚀刻——退膜——烘干——检板
2、 酸性/碱性蚀刻目的
将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分
3、 酸性/碱性蚀刻注意事项
① 注意蚀刻不净,蚀刻过度
② 注意线宽和线细
③ 铜面不允许有氧化,刮花现象
④ 退干膜要退干净

五、丝印阻焊、字符

1、 丝印阻焊、字符流程
丝印——预烤——曝光——显影——字符
2、 丝印阻焊、字符的目的
① 防焊:保护不需要做焊锡的线路,阻止锡进入造成短路
② 字符:起到标示作用
3、 丝印阻焊、字符的注意事项
① 要检查板面是否存在垃圾或异物
② 检查网板的清洁度
 

  COB铝基板

③ 丝印后要预烤30分钟以上,以避免线路见产生气泡
④ 注意丝印的厚度和均匀度
⑤ 预烤后板要完全冷却,避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
⑥ 显影时油墨面向下放置

六、V-CUT,锣板

1、 V-CUT,锣板的流程
V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋
2、 V-CUT,锣板的目的
① V-CUT:将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用
② 锣板:将线路板中多余的部分除去
3、 V-CUT,锣板的注意事项
① V-CUT过程中要注意V的尺寸,边缘的残缺、毛刺
② 锣板时注意造成毛刺,锣刀偏斜,及时的检查和更换锣刀
③ 最后在除披锋时要避免板面划伤

七、测试,OSP

1、 测试,OSP流程
线路测试——耐电压测试——OSP
2、 测试,OSP的目的
① 线路测试:检测已完成的线路是否正常工作
② 耐电压测试:检测已完成线路是否能承受指定的电压环境
③ OSP:让线路能更好的进行锡焊
3、 测试,OSP的注意事项
① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品
② 做完OSP后的摆放
③ 避免线路的损伤

八、FQC,FQA,包装,出货

1、流程
FQC——FQA——包装——出货
2、目的
① FQC对产品进行全检确认
② FQA抽检核实
③ 按要求包装出货给客户
3、注意
① FQC在目检过程中注意对外观的确认,作出合理区分
② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实
③ 要确认包装数量,避免混板,错板和包装破损
 
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